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半導體芯片涉及多少設備

來源:【贏家江恩】責任編輯:yjcf360添加時間:2023-03-23 11:24:54
  半導體主要有四個組成部分:集成電路、光電子器材、分立器材和傳感器;集成電路是半導體工業(yè)的核心,占到了80%以上。集成電路包括邏輯芯片、存儲芯片、模擬芯片和mpu等。集成電路在性能、集成度、速度等方面的快速發(fā)展是以半導體物理、半導體器件、半導體制造工藝的發(fā)展為基礎的。
  1、單晶爐設備功能:熔融半導體材料,拉單晶,為后續(xù)半導體器件制造,提供單晶體的半導體晶坯。

  2、氣相外延爐,設備功能:為氣相外延生長提供特定的工藝環(huán)境,實現(xiàn)在單晶上,生長與單晶晶相具有對應關系的薄層晶體,為單晶沉底實現(xiàn)功能化做基礎準備。氣相外延即化學氣相沉積的一種特殊工藝,其生長薄層的晶體結構是單晶襯底的延續(xù),而且與襯底的晶向保持對應的關系。

  3、分子束外延系統(tǒng),設備功能:分子束外延系統(tǒng),提供在沉底表面按特定生長薄膜的工藝設備;分子束外延工藝,是一種制備單晶薄膜的技術,它是在適當?shù)囊r底與合適的條件下,沿襯底材料晶軸方向逐層生長薄膜。

  4、氧化爐(VDF),設備功能:為半導體材料進行氧化處理,提供要求的氧化氛圍,實現(xiàn)半導體預期設計的氧化處理過程,是半導體加工過程的不可缺少的一個環(huán)節(jié)。

  5、低壓化學氣相淀積系統(tǒng)(LPCVD),設備功能:把含有構成薄膜元素的氣態(tài)反應劑或液態(tài)反應劑的蒸氣及反應所需其它氣體引入LPCVD設備的反應室,在襯底表面發(fā)生化學反應生成薄膜。

  6、等離子體增強化學氣相淀積系統(tǒng)(PECVD),設備功能:在沉積室利用輝光放電,使其電離后在襯底上進行化學反應,沉積半導體薄膜材料。

  7、磁控濺射臺(MSA),設備功能:通過二極濺射中一個平行于靶表面的封閉磁場,和靶表面上形成的正交電磁場,把二次電子束縛在靶表面特定區(qū)域,實現(xiàn)高離子密度和高能量的電離,把靶原子或分子高速率濺射沉積在基片上形成薄膜。

  8、化學機械拋光機(CMP),設備功能:通過機械研磨和化學液體溶解“腐蝕”的綜合作用,對被研磨體(半導體)進行研磨拋光

  9、光刻機,設備功能:在半導體基材上(硅片)表面勻膠,將掩模版上的圖形轉移光刻膠上,把器件或電路結構臨時“復制”到硅片上。10、反應離子刻蝕系統(tǒng)(RIE),設備功能:平板電極間施加高頻電壓,產生數(shù)百微米厚的離子層,放入式樣,離子高速撞擊式樣,實現(xiàn)化學反應刻蝕和物理撞擊,實現(xiàn)半導體的加工成型。

  11、ICP等離子體刻蝕系統(tǒng),設備功能:一種或多種氣體原子或分子混合于反應腔室中,在外部能量作用下(如射頻、微波等)形成等離子體,一方面等離子體中的活性基團與待刻蝕表面材料發(fā)生化學反應,生成可揮發(fā)產物;另一方面等離子體中的離子在偏壓的作用下被引導和加速,實現(xiàn)對待刻蝕表面進行定向的腐蝕和加速腐蝕。

  12、濕法刻蝕與清洗機,設備功能:濕法刻蝕是將刻蝕材料浸泡在腐蝕液內進行腐蝕的技術。清洗是為減少沾污,因沾污會影響器件性能,導致可靠性問題,降低成品率,這就要求在每層的下一步工藝前或下一層前須進行徹底的清洗。

  13、離子注入機(IBI),設備功能:對半導體表面附近區(qū)域進行摻雜。

  14、探針測試臺,設備功能:通過探針與半導體器件的pad接觸,進行電學測試,檢測半導體的性能指標是否符合設計性能要求。

  15、晶片減薄機,設備功能:通過拋磨,把晶片厚度減薄。

  16、晶圓劃片機(DS),設備功能:把晶圓,切割成小片的Die。

  17、引線鍵合機(Wire Bonder),設備功能:把半導體芯片上的Pad與管腳上的Pad,用導電金屬線(金絲)鏈接起來。

  以上內容是贏家江恩工作人員從互聯(lián)網中總結出來的一些涉及半導體產業(yè)的生產加工設備,半導體產業(yè)可能是我們很長一段時間都在關注的事情,目前國際上對我們的高精端設備的管控越來越嚴,自力更生成為我們必走之路,希望我們國家的半導體產業(yè)盡快達到國際一流,也希望此篇文章能給您帶來一定的答案。

 

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