誰是中國半導(dǎo)體龍頭，中國半導(dǎo)體股票有哪些

　　誰是中國半導(dǎo)體龍頭這一問題需要對于半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行一下了解。半導(dǎo)體是指常溫下導(dǎo)體和絕緣體之間具有導(dǎo)電性的材料。由于其在廣播、電視和溫度測量方面的廣泛應(yīng)用，半導(dǎo)體行業(yè)具有巨大而多變的發(fā)展?jié)摿?。半?dǎo)體的可控導(dǎo)電性使其在科學(xué)、技術(shù)和經(jīng)濟(jì)中發(fā)揮著非常重要的作用。

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最上游是集成電路設(shè)計(jì)公司和硅片制造公司。IC設(shè)計(jì)公司根據(jù)客戶要求設(shè)計(jì)電路圖，硅片制造公司以多晶硅為原料制造硅片。中集成電路制造公司的主要任務(wù)是將集成電路設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)的電路圖移植到硅片制造公司制造的硅片上。完成的晶片被送到下游的集成電路封裝和測試工廠進(jìn)行封裝和測試。

　　四大半導(dǎo)體封裝企業(yè)：長電科技，通富微電，華天科技和晶方科技；

　　半導(dǎo)體分支行業(yè)的主要股票：中微公司，長川科技，晶瑞股份和上海新陽；

　　需要特別注意的上游芯片，公司的生產(chǎn)設(shè)備和材料：中微公司，北方華創(chuàng)，精測電子，長川科技，華峰測控，晶盛機(jī)電，芯源微，

　　目前芯片有很多上市公司受到大家的青睞。誰是中國半導(dǎo)體龍頭可以參考的則是中芯國際、匯頂科技和瀾起科技，目前被認(rèn)為是芯片最強(qiáng)的股票。目前中國大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，預(yù)計(jì)相關(guān)企業(yè)將獲得或多或少的政策優(yōu)惠。希望這些企業(yè)能夠?yàn)楫a(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體在中國的發(fā)展做出貢獻(xiàn)。

　　通富微電：公司主要在集成電路，從事包裝和檢測業(yè)務(wù)，在中高端包裝技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位。目前中國是唯一能夠?qū)崿F(xiàn)高端封裝測試技術(shù)MCM和MEMS定量化生產(chǎn)的封裝測試廠商。是內(nèi)地集成電路的一家包裝和測試工廠。公司有微納，飛思卡爾，東芝等海外知名半導(dǎo)體公司的合格分包商，其中十大跨國半導(dǎo)體公司中有五家是公司長期穩(wěn)定的客戶。同時(shí)，公司注重開發(fā)國內(nèi)市場。

　　長電科技：公司是中國，最大的半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)基地，國內(nèi)著名的晶體管和集成電路制造商，生產(chǎn)產(chǎn)品質(zhì)量處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。該公司擁有世界上體積最小、引腳數(shù)量最多的頂級封裝技術(shù)工業(yè)中的技術(shù)優(yōu)勢突出。

　　太極實(shí)業(yè)：通過收購X-Technology進(jìn)入半導(dǎo)體晶圓廠清潔I工藝領(lǐng)域。

　　華微電子：公司是中國最大的功率半導(dǎo)體專業(yè)制造商，產(chǎn)品用于家用電器、綠色照明和計(jì)算機(jī)而汽車電子，的產(chǎn)品性能已經(jīng)達(dá)到了國際先進(jìn)水平，有些產(chǎn)品的性能甚至超過了國際自來水平。

　　康強(qiáng)電子：主要從事半導(dǎo)體封裝用引線框架和焊線的生產(chǎn)。它是中國最大的科技創(chuàng)新企業(yè)引線大型塑封框架生產(chǎn)基地，年產(chǎn)160億件，已成為中國專業(yè)生產(chǎn)半導(dǎo)體集成電路引線框架框架及焊接合金絲龍頭企業(yè)。

　　有研新材：公司是中國最大的具有國際水平的半導(dǎo)體材料研發(fā)生產(chǎn)基地知識產(chǎn)權(quán)自主技術(shù)和產(chǎn)品品牌在國內(nèi)外市場具有很高的知名度和影響力。

　　華天科技：公司主要在集成電路從事包裝和檢測業(yè)務(wù)，近年來產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，原本低于中以終端包裝為基礎(chǔ)的收入結(jié)構(gòu)得到改善中產(chǎn)品在中收入中的比重不斷提高，綜合利率也有所提高高。

　　華天科技：公司主要在集成電路從事包裝和檢測業(yè)務(wù)，近年來產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，原本低于中基于終端包裝的收入結(jié)構(gòu)得到改善中產(chǎn)品在中收入中所占的比例不斷提高，綜合毛利率也有所提高。公司開發(fā)生產(chǎn)LQFP、TSSOP、QFN、BGA、MCM等高端封裝產(chǎn)品，以適應(yīng)電子產(chǎn)品多功能、小型化、便攜化的發(fā)展趨勢，要求集成電路包裝行業(yè)密切關(guān)注：產(chǎn)業(yè)升級帶來的發(fā)展機(jī)遇。在這種情況下，高端包裝產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目的逐步實(shí)施將增強(qiáng)公司的發(fā)展?jié)摿Α?br />
       誰是中國半導(dǎo)體龍頭就是上述內(nèi)容，而現(xiàn)在第三代半導(dǎo)體概念股是關(guān)于半導(dǎo)體股票最為關(guān)注的問題。